SMT贴片加工中有时会出现一些生产加工不良现象,假焊空焊虚焊就是其中较为常见的不良现象,很多才接触电子行业的朋友可能不太能够区分这几种现象的分别,下面SMT贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下这几种现象的情况。
1. 假焊,这种现象的表现情况是表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,元器件能够承受的力达不到工艺要求。
2. 虚焊,这种现象的表现情况是焊点处只有少量的锡焊,造成接触不良、时通时断的情况。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层。
3. 空焊,这种现象的表现情况是焊点应焊而未焊。在SMT贴片加工中锡膏太少、元器件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长等情况都有可能导致空焊的产生。
在出现了这些加工不良情况后及时找出原因并制定解决方案是解决问题的有效方法。
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