PCBA加工厂_SMT贴装质量的要求简述

PCBA加工厂中的生产环节有PCB制板、SMT贴片加工、DIP插件后焊等，SMT贴片加工是现今精密型PCBA加工不可或缺的生产工艺之一，SMT贴装质量也与多方面因素有关。下面广州PCBA加工厂给大家简单介绍一下常见的为了满足SMT贴片质量所设定的要求

一、PCB焊盘

1、对称性：焊盘两端需要保持对称，从而确保焊锡熔融后的张力达到平衡。

2、焊盘间距：焊盘间距要适宜，确保元器件的引脚和焊盘保持合适的搭接尺寸。

3、焊盘剩余尺寸：焊盘不能完全和引脚相同，需要保留合适的尺寸来让焊点形成弯月面。

4.焊盘宽度：基本与元器件引脚保持一致。

二、焊膏

焊膏的金属微粉含量、金属粉末的含氧量、粘度、触变性等参数都要和实际PCBA加工的生产工艺符合，不能过高或过低，从而避免出现加工不良现象。并且焊膏从低温柜中取出后需要经过自然回温并搅拌后才能使用。

三、焊膏印刷

在实际的SMT贴片加工中多数生产加工不良问题都来源于锡膏印刷质量不符合生产要求，如印刷精度、焊膏量、是否均匀、焊膏图形是否清晰有无粘连、PCB表面是否被焊膏粘污等都是需要严格把控的质量点。

四、元器件引脚和PCB焊盘质量

PCBA加工厂对于元器件引脚和PCB焊盘的起步要求就是不能存在氧化或污染、受潮等情况，否则会容易导致润湿不良、虚焊，锡珠、空洞等焊接缺陷的产生。

五、SMT贴片

SMT贴片环节的质量主要在于元件正确、位置准确、压力合适等方面。

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