SMT贴片加工的品质检验简述

SMT贴片加工中品质检验环节也是不可或缺的，由于设备精度和人工操作的原因，在SMT贴片过程中不良现象是不可避免的，而品质检验环节的目的就是将加工不良的产品都找出来然后进行返修和工艺改进。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一些常见的品质检验点。

一、元器件贴装的工艺品质要求

1、元器件贴装要求整齐、正中，不能有偏移、歪斜等现象。

2、元器件型号、规格正确，不存在漏贴、错贴等现象

3、不存在反贴现象。

4、有极性要求元器件在SMT贴片中需要按照极性标志进行贴片。

二、焊锡工艺要求

1、板面应无影响外观的锡膏与残留物。

2、元器件焊接位置应无残留物。

3、元器件的锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖现象。

三、SMT贴片的印刷工艺品质要求

1、锡膏的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。

2、印刷的锡膏位置适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。

3、锡膏点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。

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