广州PCBA贴片打样中锡不饱满的常见原因

在进行广州PCBA贴片快速打样过程中，大家知道其中一个环节就是焊接上锡。焊点上锡不饱满的话，会影响电路板的使用性能以及外形美观度。因此，要尽量避免出现锡不饱满的情况。

以下是佩特电子整理的PCBA贴片快速打样时常见的锡不饱满的原因：

1、助焊剂润湿性能不佳：如果焊接锡膏时所使用的助焊剂润湿性能没有达到标准，那么在进行焊锡时就容易出现锡不饱满的情况。

2、助焊剂活性不够：如果焊锡膏中的助焊剂活性不足，就无法更好地去除PCB焊盘上的氧化物质，这也会对锡造成一定的影响。

3、助焊剂扩张率过高：广州PCBA贴片打样中如果助焊剂的扩张率过高，就容易出现空洞现象。

4、PCB焊盘或SMD焊接位氧化严重：如果PCB焊盘或SMD焊接位出现较严重的氧化现象，会影响上锡效果。

5、锡膏使用量不足：如果焊接上锡时所使用的锡膏量过少，会导致上锡不饱满，出现空缺的情况。

6、锡膏搅拌不充分：如果在使用前锡膏没有得到充分搅拌，助焊剂和锡粉没有得到充分融合，这也会导致有些焊点的锡出现不饱满的情况。

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