PCBA加工中波峰焊透锡不良简述

在PCBA加工中，波峰焊是常见的焊接工艺。在波峰焊过程中，透锡率是一个非常重要的参数，它直接影响到焊接点的可靠性。如果波峰焊后的透锡效果不良，就容易导致虚焊等问题。

一、波峰焊透锡率的保证

波峰焊焊点的透锡率一般要达到75%以上，即面板外观检验透锡率要高于板厚的75%，透锡率在75%-100%都可以。在焊接过程中，热量被PCB板快速吸收，如果出锡温度不够，就会出现透锡不良。为了解决这个问题，可以根据不同的PCB板来调节对应的吃锡深度。

二、影响波峰焊透锡率的因素

PCBA加工中波峰焊透锡不良的问题主要和原材料（PCB板、元器件）、波峰焊焊接工艺、助焊剂的使用以及人工焊接的水平等因素有关。

1、原材料因素：

正常情况下，融化后的锡具有很强的渗透性，但不是所有的金属都可以渗透进去，比如铝。铝金属的表面会形成一层致密的氧化层，这层氧化层会阻止锡的渗透。因此，在波峰焊前，需要对铝等金属表面进行处理，以增加锡的渗透性。

2、波峰焊焊接工艺因素：

PCBA加工中透锡不良与波峰焊的工艺设置密切相关。为了解决透锡不良问题，需要重新设置和优化焊接参数，如：波峰高度、温度设置、焊接时间和移动速度等。可以通过降低轨道角度、增加波峰高度、提高焊接温度等方法来增强锡的渗透性。但是，焊接温度不能过高，必须在元器件可承受的温度范围内。

3、助焊剂因素：

助焊剂可以帮助去除金属表面的氧化物，并防止焊接过程中再度氧化。如果助焊剂选用不当、喷涂不均匀或使用量过少过多，都会导致透锡不良。因此，应选择正规品牌的助焊剂，并定期检查助焊剂的喷头，防止喷头堵塞或损坏。

4、人工焊接因素：

在PCBA加工的波峰焊焊接质量检验中，如果发现一部分元器件仅仅是表面焊点形成锥形，而通孔内没有透锡，形成虚焊，那么这个问题一般出现在人工焊接中。这通常是由于焊接的温度不够或焊接时间太短导致的。为了解决这个问题，可以增加焊接温度和延长焊接时间。此外，选择性波峰焊的透锡率要比波峰焊的好很多，如果产品对焊接质量和透锡率要求很高，可以用选择焊，可以在一定程度上减少透锡不良的问题。

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