PCBA加工如何选择合适的锡膏

在PCBA加工领域，锡膏的选择并非一成不变，而是需要根据具体的加工需求和产品特性来定制。对于非专业人士而言，可能会认为所有锡膏都是相同的，但实际上，它们在成分、纯度、含氧量、颗粒形状和尺寸等方面存在差异，这些因素对焊接效果有着决定性的影响。因此，在PCBA加工过程中，如何挑选合适的锡膏成为了一个关键问题。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家介绍几个选择锡膏时需要考虑的要点：

产品价值与用途：在采购PCBA电路板时，应根据产品的价值和应用范围来决定锡膏的选择。对于成本敏感的电子产品，锡膏的选择可能不那么关键；然而，对于高价值、广泛应用的PCBA产品，选择高质量的锡膏是必要的。虽然高质量锡膏的成本较高，但专业的PCBA贴片加工厂会在报价时与客户沟通，并提供专业的选择建议。

焊膏活性：焊膏的活性应根据PCB和元器件的存储时间来选择。一般推荐使用RMA级焊膏，而对于高可靠性要求的产品，如航空航天和特殊部门的产品，则需要使用R级焊膏。对于存放时间较长、表面氧化严重的PCBA和元器件，建议使用RA级焊膏，并在焊接后进行清洗，以确保电路板的正常使用。

组装工艺与产品特性：在选择焊膏时，还需考虑产品的组装工艺和具体要求。例如，对于镀铅锡印板，常使用63%锡和37%铅合金的焊膏；而对于需要含钯的焊膏，则应选择62%锡、36%铅和2%银合金。对于无铅工艺，应选择Sn-Ag-Cu合金焊料。此外，沉金板不需要使用含银焊膏。

清洁度要求：根据产品的清洁度要求，决定是否使用免清洗的焊膏。虽然免清洗技术先进，但并非所有焊接过程都适用。对于高可靠性、航空航天、特殊部门的产品、弱信号仪器仪表、医疗器械等，必须使用可清洗的焊膏，并在焊接后进行严格的清洗，以确保关键环节的质量。

综上所述，选择合适的锡膏是PCBA加工中的一个重要环节，需要综合考虑产品的价值、用途、组装工艺、清洁度要求等多方面因素。专业的PCBA贴片加工厂会根据这些因素为客户提供专业的建议，确保焊接质量和产品的可靠性。

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