PCBA线路板耐温极限及测试方法探究

在PCBA线路板的制造过程中，为了确保产品的最终质量，一系列可靠性及适应性测试是必不可少的环节。其中，耐温测试尤为关键，它旨在预防PCBA线路板在高温环境下可能出现的爆板、起泡、分层等缺陷，这些缺陷会直接影响产品的品质，甚至导致整批产品的报废。那么，PCB线路板的耐温极限究竟是多少？又该如何进行耐热测试呢？

PCBA线路板的耐温性能与其原材料、锡膏以及表面零件的承受温度密切相关。一般而言，PCBA线路板在短时间（如5-10秒）内可承受的最高温度约为300度。而在过波峰焊时，无铅工艺的温度约为260度，有铅工艺则约为240度。

关于PCBA线路板的耐热测试，具体步骤如下：

准备测试材料：包括PCB线路板生产板、锡炉以及一定数量的基板（或压合板、成品板），基板尺寸建议为10*10cm，且需确保含铜基材无起泡分层现象。

根据不同材质设定测试周期：基板需进行10cycle以上的测试；压合板（LOW CTE 150）需进行10cycle以上，HTg材料同样需进行10cycle以上，而Normal材料则需进行5cycle以上。对于成品板，LOW CTE 150需进行5cycle以上，HTg材料需进行5cycle以上，Normal材料则需进行3cycle以上。

设定锡炉温度为288+/-5度，并使用接触式温度计进行校正。

使用软毛刷涂抹flux至板面，然后将测试板浸入锡炉中，计时10秒后取出冷却至室温。观察板面是否有起泡、爆板等现象，此为1cycle的测试过程。

若发现起泡、爆板等问题，应立即停止测试并分析起爆点。若无问题，则继续进行测试直至出现爆板现象，测试次数以20次为上限。

对起泡处进行切片分析，了解起爆点的来源，并拍摄图片记录。

了解不同材质PCBA线路板的耐温极限对于避免产品报废、降低成本具有重要意义。此外，PCB与FPC在材质及应用上也存在显著差异。PCB通常采用FR4作为基材，具有刚性、不可弯曲的特点；而FPC则采用PI作为基材，具有柔性、可随意弯曲的特性。FPC能够承受数百万次的动态弯曲而不损坏电线，且可根据空间布局要求进行任意移动和扩展，实现三维组装和元件组装、接线的一体化效果。这种独特的结构使得FPC在电子产品设计中具有广泛的应用前景。

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