如何有效排除PCBA生产中的短路现象

在完成PCB设计后，需对各项功能进行全面检查。这就如同完成考试试卷后，需进行细致的分析与复查，以避免因疏忽而犯下重大错误。接下来，由广州PCBA加工厂佩特电子，为大家详细讲解如何排除PCBA加工中的短路故障。

一、利用PCB设计图排查短路

点亮短路网络：在电脑上打开PCB设计图，点亮短路的网络，观察哪些部分距离较近，最易发生连接。尤其要关注IC内部的短路情况。

二、人工焊接时的注意事项

焊接前检查：焊接前，需人工目视检查PCB板，并使用万用表检测关键电路（特别是电源与地）是否存在短路。

逐个芯片检测：每焊接完一个芯片，都应使用万用表检测电源和地是否短路。

避免焊锡飞溅：PCBA加工的焊接过程中，切勿随意甩动烙铁，以防焊锡溅到芯片焊脚上（尤其是表贴元件），造成难以察觉的短路。

三、割线排查法

对于单/双层板，可采取割线排查法。将电路板分割成若干功能块，分别通电测试，逐步排除短路故障。

四、借助专业设备

使用短路定位分析仪器，可快速准确地定位短路点。

五、BGA芯片的特殊处理

在PCBA贴片加工中，若涉及BGA芯片，因其所有焊点均被芯片覆盖，且常用于多层板（4层以上），建议在设计时将每个芯片的电源独立分割，并使用磁珠或0欧电阻连接。一旦出现电源与地短路，可断开磁珠进行检测，从而快速定位到问题芯片。由于BGA焊接难度较大，人工焊接时需格外小心，以防相邻的电源与地焊球短路。

六、小尺寸表贴电容的焊接要点

焊接小尺寸表贴电容（如103或104）时，需特别谨慎。这类电容数量众多，极易造成电源与地短路。

通过以上方法，可有效降低PCBA生产中的短路现象，提高产品质量与生产效率。

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