在PCBA包工包料生产中，非接触式印刷也就是用柔性丝网模板进行印刷，模板和PCB之间需要设置一定的间隔。下面佩特电子小编就简单给大家介绍一下非接触式印刷。
在进行非接触式印刷之前要把PCB用真空或者机械的方式固定工作支架上，然后把处理好印制图形窗口的丝网紧绷在金属框架上对准线路板。线路板上方与丝网下方中间流出一定的刮动间隙。在PCBA包工包料非接触式印刷开始之前需要把焊膏放置在丝网上，然后刮刀从丝网一端向另一端移动，在移动过程中压迫丝网让丝网与线路板表面进行接触，使得焊膏通过丝网上的图形窗口沉积到线路板对应的焊盘上。
因为焊膏实质上是一种流体，所以焊膏在印制的时候也会根据流体力学的原理运动。柔性丝网模板印刷具有以下特征：
刮刀前面的焊膏会按照副刀推动的方向进行滚动；
丝网和线路板表面会有一点距离；
丝网从接触到脱离线路板表面的过程中，焊膏会从网孔流向线路板表面。
在使用非接触式印刷的时候，印制头的行程要设置为超过图形边缘距离并使行程不至于影响到边缘的印制以防止印制变形。印制头的压力一定要严格控制，不能过大也不能过小，过大会导致副刀变形影响焊膏沉积甚至损坏模板，过小会导致焊膏不能有效沉积在焊盘上。
非接触式印刷过程中副刀脱离PCB的时候焊膏会被印到PCB焊盘上，在非常简便的构造中进行印刷。随着贴装密度提高、细间距印要求的提出，非接触式印刷法也暴露出了一些问题。
1、印刷位置偏离。
2、填充量不足，欠缺的发生。
3、渗透，桥连的发生。
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