找SMT贴片加工厂做无铅代加工怎么样

SMT贴片加工的无铅工艺给SMT加工带来了不小的改变和影响，特别是在焊料的材料的变化，而在PCBA加工工艺中影响最大的应该是焊接工艺。而这这些变化的主要原因是电子加工厂的SMT代工代料的焊料合金的特性和相应的助焊剂不同所造成的。下面佩特科技小编就给大家简单介绍一下找SMT贴片加工厂做无铅代加工怎么样。

一般来说在SMT贴片加工的无铅焊料合金熔点都高于常用的锡铅合金。例如说PCBA加工中被广泛使用的的SAC无铅合金熔点就高出传统锡铅合金34℃。但这并不意味着电子加工厂一定要将SMT贴片加工的焊接温度提高，因为还有Drop-in方案，就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。这种做法当然由于其温度小而带来许多好处，如设备无需更换、能源消耗少、器件损坏风险小等优势。不过这种工艺对DFM以及回流焊接工艺的要求很高。PCBA工厂必须对回流焊接工艺的调整原理，误差的补偿等等有很好的掌握。

如果不采用drop-in工艺的话无铅焊接由于温度较高的原因会使整个SMT贴片加工的工艺窗口缩小了很多也就是说无铅焊接的质量保证更困难。在实际电子代工中SMT贴片加工的无铅技术确更容易遇到问题，比如立碑、气孔、虚焊等都较容易出现。但是我们可以采用一些严格工艺来保证PCBA代工代料的品质例如热偶测试的误差、炉子的遗失指标、温度曲线的五段分法、上下不同温度焊接和实时焊接工艺监控等。掌握这全面的工艺技术能够协助电子加工厂很好的补偿SMT贴片加工的产品工艺设计和物料上的不足，取得较高的焊接质量。

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