SMT贴片加工的回流焊工艺

在SMT贴片加工中的回流焊接是通过熔化预先印刷在PCBA焊盘上的焊膏从而实现元器件焊端或引脚与PCBA焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。这一工艺在SMT加工中占据着很重要的位置。下面专业SMT贴片加工厂家佩特科技小编就给大家介绍一下回流焊工艺的特点。

1、工艺流程

SMT加工的回流焊接的工艺流程:印刷焊膏→贴片→回流焊接。

2、工艺特点

焊点的大小可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。

焊膏一般采用钢网印刷的方法，为了达到简化SMT贴片加工的工艺流程、降低生产成本的目的一般每个焊接面只印刷一次焊膏。这就要求在SMT代工代料加工中每个装配面上的元器件只能够使用一张钢网进行焊膏分配。

回流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉主要功能就是对PCBA加工进行加热。布局在PCBA板底面上的元器件应满足力学要求，如BGA类封装得元件质量与引脚接触面积比要小于0.05mg/mm2从而使元器件在SMT贴片加工的焊接过程中不会掉下来。

在回流焊接的过程中元器件是完全漂浮于熔融焊锡上的也就是说如果焊盘比引脚大或者使元件布局重且引脚布局少的话就很容易在不对称熔融焊锡表面张力或回流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位。

正常情况下需要自行矫正位置的元件，而焊盘尺寸与焊端或引脚重叠面积占比越大就能够使得元器件的定位功能越强。

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