SMT贴片加工的焊接材料如何分类

SMT贴片加工中焊料分类方法如果按组成部分可以分为锡铅焊料、银焊料和铜焊料，如果按照使用环境分的话可分为高温焊焊和低温焊锡。为了保证SMT包工包料的焊接质量，需要根据不同的焊物种类来选择不同的焊料。下面专业SMT贴片加工厂家佩特科技小编给大家简单介绍一下焊接材料的分类。

SMT贴片加工焊锡特点：

1、具有良好的导电性：因锡、铅焊料均属良导体，故它的电阻很小。

2、对元器件引线和其他导线的附着力强，不易脱落。

3、熔点低：它在180℃时便可熔化，使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。

4、具有一定的机械强度：因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件本身的重量较轻，SMT贴片中对焊点的强度要求不是很高，故能满足其焊点的强度要求。

5、抗腐蚀性能好：焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀，从而减少了工艺流程，降低了成本。

软焊料：熔点低于450℃。抗氧化焊锡是在SMT加工的工业生产中自动化生产线上使用的焊锡，如波峰焊等。这种液体焊料暴露在大气层中时，焊料极易氧化，这样将产生虚焊，会影响焊接质量。

锡铅焊料是由两种以上金属按不同比例组成的。为能使其焊锡配比满足SMT贴片加工的焊接需要，要选择合适配比的锡膏。

常用的焊锡配比如下：

1、锡60%、铅40%，熔点182℃;

2、锡50%、铅32%、镉18%，熔点150℃;

3、锡55%、铅42%、铋23%，熔点150℃。

焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。常用的焊锡丝，在其内部夹有固体助焊剂松香。焊锡丝的直径种类很多，常用的有4mm、3mm、2mm、1.5mm等。

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