SMT贴片的工艺对设计有什么要求

电子产品发展趋向于小型化、紧密化，而SMT贴片正好符合了这一趋势从而得到较大发展。SMT贴片与传统通孔插装工艺的元件封装形式不同、生产设备、组装方法和焊接工艺也完全不同。下面专业SMT贴片厂家佩特科技小编酒给大家介绍一下SMT贴片的工艺对设计有什么要求。 

1、根据整机结构确定印刷电路板的尺寸和结构形状；

2、印制电路板板的组装形式及工艺流程设计;

3、印刷电路板材料选择;

4、元器件选择;

5、SMC/SMD (贴装元器件)焊盘设计;

6、THC (通孔插装元器件)焊盘设计;

7、布线设计；

8、焊盘与印制导线连接的设置；

9、导通孔、测试点的设置；

10、阻焊、丝网的设置;

11、元器件整体布局设置;

12、再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计;

13、元器件最小间距设计;

14、模板设计。

广州佩特电子科技有限公司 www.gzpeite.com，广州地区老牌电子加工厂，能够给你提供优质的SMT贴片加工服务，同时还有丰富的PCBA加工经验，PCBA包工包料为你解忧。佩特科技还可以承接DIP插件加工及PCB生产、电子线路板制造一站式服务。