SMT贴片的过程不上锡的原因

SMT贴片就是SMT表面组装技术，是目前电子加工厂使用最多的一种电子加工技术。SMT贴片的实质就是将元器件贴装到PCBA板上。那么SMT贴片的过程不上锡的原因有哪些呢？下面佩特科技小编就来给大家简单分析一下。

1、PCBA焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;

2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCBA焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

3、SMT加工的回流焊焊接区温度过低;

4、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;

5、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;

6、SMT贴片的焊点部位焊膏量不够;

7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效。

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