PCBA的焊接品质控制方法

PCBA焊接设计到许多PCBA加工的环节，并且PCBA焊接的品质与这些环节都是紧密相关的，电子加工厂做好每一个环节才能给客户带来优质的PCBA加工的服务。下面专业PCBA代工代料一站式服务佩特科技就给大家简单介绍一下PCBA的焊接品质控制方法。

一、PCB线路板的设计

　　1、PCBA焊盘设计

　　在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时，是焊接比较理想的条件。

　　在设计SMT贴片元件焊盘时应把SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向从而利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。对于较小的元件最好不要排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。

　　2、PCBA板平整度

　　波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高.

　　二、工艺材料

　　在pcba加工的波峰焊中，使用的工艺材料主要是助焊剂和焊料。

　　1、助焊剂的应用可以除去焊接表面的氧化物，防止焊接时焊料和焊接表面再氧化，降低焊料的表面张力，有助于热量传递到焊接区，助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重。

　　2、焊料的质量控制

　　锡铅焊料在高温下不断氧化使含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。

　　三、焊接工艺参数控制

　　焊接工艺参数对PCBA的焊接表面质量的影响比较复杂，主要有以下几大要点：

　　1、预热温度的控制

　　预热的作用：使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。根据我们的经验，一般预热温度控制在180 200℃，预热时间1 - 3分钟。

　　2、焊接轨道倾角

　　轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接;而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°- 7°之间。

　　3、波峰高度

　　波峰的高度会因PCBA的焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波峰高度，以压锡深度为PCBA板厚度的1/2 - 1/3为准。

　　4、 焊接温度

　　焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。

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