SMT贴片加工的首件焊接检测

SMT贴片加工的首件也就是符合焊接质量要求的第一块PCBA板。在SMT贴片加工过程中出现成批的不良、返修或是报废现象都是可能的，而SMT的首件检测就是为了避免在PCBA加工中出现这种成批的不良现象，这是电子加工厂控制产品生产过程的一种手段。下面佩特科技小编就简单给大家介绍一下SMT贴片加工的首件焊接检测。

首件PCBA板的焊接加工过程大概是经过贴片的检验合格的板子平放在网状传送带或链条导轨上，随传送带按照设定的速度级慢地进入炉内，经过升温区、保温区、回流区和冷却区，完成SMT贴片加工的回流焊。

首件检验方法：

首块PBCA板的SMT贴片加工质量一般采用目视检验法，根据组装密度选择放大镜或显微镜进行检验。

首件检验内容：

1、焊接是否充分。

2、焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小。

3、焊料量是否适中。

4、锡球和残留物的多少。

5、立碑、虚焊、桥接、元件移位等不良率。

6、PCB颜色变化情况。

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