电子加工厂PCBA加工的验收标准

在电子加工厂中一站式PCBA加工服务已经十分常见，那么对于PCBA加工的产品验收标准是什么样的呢？下面专业PCBA包工包料厂家佩特科技小编就给大家介绍一下产品验收标准和测试的环节。

　　一、检查环境：

　　1、测试环境：温度：25±3°C，湿度：40-70％RH

　　2.距离40W荧光灯1米范围内，检查产品距离检查员30厘米。

　　二、采样级别：

　　质量保证抽样标准：执行GB / T2828.1-2003二级检验和一个抽样方案

　　AQL值：CR：0 MAJ：0.25 MIN：0.65

　　三、检测设备：

　　BOM清单、放大镜、探针、补丁位置图

　　四、验收标准：

　　1.反转：元件上的极性点与PCB板的丝网印刷方向一致。

　　2.锡太多：

　　焊点的最大高度（E）可以延伸到PAD或端盖金属化的顶部，延伸到可焊接端，但不能接触元件主体。

　　3.反向：

　　如果暴露的暴露的电气材料，芯片部件将具有与材料表面和印刷表面相反的方向。芯片组件仅允许每个Pcs板反转一个≤0402的组件。 　　

       4.空焊：

       元件引线和PAD之间的焊点湿润且充满，元件引线未被抬起。

　　5.冷焊：

　　在回流过程中，焊膏完全伸展，焊点上的锡完全湿润，表面光滑。

6. 减少件数：

以下情况是不合格的：

　　BOM清单需要安装补丁位但未安装；

　　BOM清单要求补丁位编号不需要安装组件，但安装了组件，并且冗余部件出现在任何位置。

　　7.损失：

　　任何边缘剥离小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25％，并且顶部金属电镀缺少高达50％。　　

　　8.发泡、分层：

发泡和分层的面积不超过镀通孔或内部线之间间距的25％。

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