SMT贴片加工中打样的生产不良原因

随着电子产品往着小型化、精密化发展，电子加工厂的SMT贴片加工也飞速发展起来，许多研发企业都选择SMT包工包料的加工方式或者是PCBA包工包料的加工方式。然而在复杂的SMT加工过程中也会偶尔出现些许不良表现，下面佩特科技小编就给大家介绍一下SMT贴片加工中打样的生产不良原因。

一、锡珠：

1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不，使锡膏弄脏PCBA板。

2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3、加热不稳，太慢并不均匀。

4、加热速率太快并预热区间太长。

5、锡膏干得太快。

6、助焊剂活性不够。

7、太多颗粒小的锡粉。

8、SMT加工的回流焊过程中助焊剂挥发性不适当。

SMT贴片加工的锡球工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.3mm时，锡珠直径不能超过0.3mm，在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

二、锡桥：

一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。

三、开路：

1、锡膏量不够。

2、元件引脚的共面性不够。

3、锡湿不够，锡膏太稀引起锡流失。

4、引脚吸锡或附近有连线孔。

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