PCBA的焊盘的尺寸和片式元器件设计缺陷有哪些

在PCBA的设计中有一个很重要的部分就是SMT贴片加工的焊盘。焊盘决定了元器件在PCBA板上的位置，并且直接影响着PCBA加工的焊点可靠性和加工过程中的焊接缺陷、可清晰性、测试和维修等各个方面。所以说焊盘的设计将直接影响到整个PCBA加工的可制造性。

对于SMT贴片加工的片式元器件来说焊盘的设计也是至关重要的。在设计的时候我们就需要考虑到焊料量是否能够满足我们结合部位的可靠性，并且会不会导致在PCBA加工的回流焊过程中出现如桥接、翘立等不良现象。SMC/SMD与焊盘的匹配必须符合JB3243和PC-7351的要求。

PCBA焊盘的尺寸设计缺陷出现最多的就是尺寸错误、间距不正确、不对称等，这些缺陷很有可能会导致我们在SMT加工的焊接过程中出现诸如虚焊、移位、立碑、少锡等不良现象进而影响到我们板子的可靠性。

SMT贴片加工的片式元器件焊盘的设计缺陷的话大概是下面这些：

1、QFP焊盘长度过长从而导致短路。

2、PLCC插座焊盘过短从而导致板子虚焊。

3、IC焊盘过长导致焊料过多进而导致在回流焊环节发生短路现象。

4、翼形芯片焊盘过长从而影响到脚跟焊料填充已经发生脚跟润湿不良等现象。

5、片式元器件的焊盘长度过短或过短从而造成了诸如移位、开路、无法焊接现象影响加工。

6、影响焊点形态，降低焊点的可靠性。

7、PCBA加工的焊盘可能会直接与大面积铜箔连在一起，还会导致如立碑、虚焊等缺陷。

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