SMT贴片加工中如何防止元器件偏移

在SMT贴片加工的工艺中有一个很重要的工艺，那就是焊接工艺。每一块PCBA板都少不了焊点，少则几个多则上万。在PCBA加工中，所有的SMT焊点都是十分重要的，一旦出现焊接不良的情况可能导致整块板子都直接无法使用。焊接的质量就是整块板子的组装可靠性的关键所在，这个因素将直接影响到最终用户的电子产品的性能、使用寿命和所能带来的直接效益。

在电子加工厂中主要的焊接方式又三种，分别是：回流焊、波峰焊、手工焊。而在SMT贴片加工中使用的就是第一种回流焊。在回流焊接中如何来防止元器件偏移从而影响我们的PCBA包工包料加工质量呢？下面广州佩特科技小编就给大家简单介绍一下。

1、严格校准定位坐标，确保元器件贴装的准确性。

2、使用质量好的、贴度大的焊膏，从而增加元器件的SMT贴装压力，增大黏结力。

3、选用合适的锡膏，防止焊膏塌陷的出现，焊膏具有合适的助焊剂含量。

4、调整风机电动机转速。

其实在SMT贴片加工的回流焊接中除了元器件偏移以外还存在着许多别的可能出现的缺陷，诸如侧立翻转等不良现象。但是这些不良都是可以解决的，从PCBA设计开始做好，优秀的PCB制版到负责的PCBA加工、在SMT贴片加工中做好每一步，从元器件到锡膏和工艺，从根本上提高我们的回流焊质量防止元器件偏移。

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