SMT贴片加工的典型电容器详解

SMT贴片加工的电容器种类非常繁杂，如果按照外形、结构和用途等方面来分类的话种类会多达数百种。当然，SMT加工中主要的常用电容器还是很好分类的，大概可以分为片状瓷介电容器、担电解电容器、铝电解电容器和有机薄膜、云母电容器等，在实际的PCBA加工中使用最多的还是多层片状瓷介电容器。下面专业SMT贴片加工厂家佩特科技小编来给大家介绍一下实际PCBA加工中常用的典型电容器——片状瓷介电容器。

1、结构

SMT贴片加工的瓷介电容器以陶瓷材料为电容介质。MLC（多层片状陶瓷电容器） 是在单层盘状电容器的基础上构成的,电极深入电容器内部，并与陶瓷介质相互交错。MLC 通常是无引脚矩形结构，外层电极与片式电阻相同，也是3层结构，即Ag - Ni/Cd - Sn/Pb。 MLC根据用途可以分为I类陶瓷（国内型号为CC41）和n类陶瓷（国内型号为CT41） 两种。I类陶瓷是温度补偿型电容器，其特点是低损耗、电容量稳定性高，适用于谐振回路、 耦合回路和需要补偿温度效应的电路。n类陶瓷是高介质常数型电容器，其特点是体积小、 容量大，适用于旁路、滤波或对损耗、容量稳定性要求不太髙的鉴频电路中。

2、外形尺寸

片状瓷介电容器其外形标准与片状电阻大致相同，仍然釆用长X宽表示。

现在，片式瓷介电容器上通常不做任何标注，相关参数标记在料盘上。对于片式电容外包装上的标注，到目前为止仍无一个统一的标准，不同厂家标注略有不同。

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