PCBA加工中的回流焊与波峰焊有什么区别

PCBA加工就是基板经过SMT贴片加工等多道电子加工程序将元器件焊接在板子上形成最终产品板的过程。在PCBA加工厂中最常用的两种焊接方法是回流焊和波峰焊。有的朋友可能不太清楚到底回流焊和波峰焊有什么区别,下面专业一站式PCBA加工厂家佩特科技小编就和大家简单介绍一下它们的区别。

一、回流焊

回流焊一般使用在SMT贴片加工中,是通过加热融化在焊盘上预先涂布的焊膏，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。回流焊流程:印刷锡膏->贴装元件->回流焊清洗。

二、波峰焊

波峰焊一般使用在插件中，是通过泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引|脚通过焊料波峰焊接。波峰焊分为四部分:喷雾、预热、锡炉、冷却。波峰焊流程:插件->涂助焊剂->预热->波峰焊->切除边角->检查。

三、区别

1、波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。

2、回流焊时,在PCBA上炉之前就已经有了焊料,而焊接过程只是把涂布的锡膏融化.

波峰焊时,在将PCB.上炉之前没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。

3、回流焊适用于贴片电子元件,波峰焊适用于插件电子元件。

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