PCBA板的生产加工抗氧化技术

PCBA板的抗氧化技术在整个PCBA加工中是不可或缺的一部分，尤其是在基板的电镀抗氧化加工生产过程中更是需要特别注意，严格按照生产工艺要求、注意生产细节从而把控好加工的品质。由于在实际的使用中每一个PCBA产品的使用环境可能都是不同的，所以我们要给所有的线路板最好的保护，而这在PCBA加工中会进行一些不同加工步骤，比如抗氧化和电镀等。下面佩特科技小编给大家简单介绍一下。

无铅器件电镀层的性能和成本比较，PCBA加工中电镀是利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。SMT贴片加工的镀层大多是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。无铅电镀中，电镀层大体有五种。

在PCBA加工中安森美半导体首先考虑了五种外部镀层，每一种解决方案都有优势和劣势。这五种外部镀层包括：锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层、锡-铜(Sn-Cu)镀层、预镀镍-钯-金(Ni-Pd-Au)引脚框架和纯雾锡(Puremattetin)镀层。

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