PCBA包工包料的焊点为什么会失效

在PCBA包工包料的加工生产中焊点的质量永远是其中最重要的质量标准之一，不管是SMT贴片加工的焊点还是传统插件的焊点都是非常重要。而在某些PCBA加工不良的情况下，焊点是有可能失效的。下面佩特科技就介绍一下为什么电子加工的焊点会失效。

1、PCBA焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲;

2、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面;

3、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备;

4、焊料质量缺陷：组成、杂质超标、氧化;

5、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR;

6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。

对于PCBA包工包料的焊点可靠性工作，一方面是评价、鉴定集成电路器件的可靠性水平，为整机可靠性设计提供参数;另一方面，就是要在PCBA加工时提高焊点的可靠性。其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等，SMT贴片加工焊点的失效模式对于产品循环寿命的预测非常重要。

根据IPC标准，通孔焊点的pcba透锡要求一般在75%以上就可以了，而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层，pcba透锡则要求50%以上。

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