PCBA加工的贴片元器件工艺

在PCBA加工的生产过程中SMT贴片加工具有非常重要的意义，贴片元器件能够有效的减小电子产品的体积并且提高精密度，这对于电子产品的发展来说是具有重大意义的。PCBA的SMT加工就是将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCBA基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。下面一站式PCBA加工服务商佩特精密给大家介绍一下贴片元器件的加工工艺。

一、工艺要求

PCBA代工代料的元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。

贴片元器件的焊端或引脚浸入焊膏的厚度不能小于1/2。对于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2 mm,对于细间距元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0. 1 mm。

元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。

二、质量三要素

1、元件

PCBA加工的贴片元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。

2、位置

元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。

3、压力

贴装压力相当于吸嘴的z轴高度。z轴高度高相当于贴装压力小,z轴高度低相当于贴装压力大。

广州佩特电子科技有限公司 www.gzpeite.com，广州地区老牌电子加工厂，能够给你提供优质的SMT贴片加工服务PCBA包工包料为你解忧。