SMT代工代料的贴片加工中的焊膏缺陷怎么处理

在SMT代工代料的贴片加工中总会有一些常见的品质问题和不良加工现象出现，比如说焊膏缺陷。那么我们电子加工厂应该如何预防这些加工不良现象出现在SMT贴片加工中呢？下面专业SMT代工代料加工厂佩特科技给大家简单介绍一下。

使用小刮刀从加工不良的PCBA板上清除焊膏可能会导致板子出现别的我们不希望看到问题。一般来说具有焊膏缺陷错误的PCBA板可以浸入相容的溶剂中，并且锡的小颗粒可以用软刷从板中除去。反复地浸泡和清洗，而不是猛烈地刷洗或铲洗。当发现问题时，印刷不当的PCBA板应立即放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前很容易去除。

用一块布擦拭，以避免电路板表面的焊膏和其他污染物。浸泡后，用温和的喷雾清洗通常有助于去除不必要的锡膏。同时，SMT贴片处理设备也推荐使用热风干燥。如果使用水平模板清洁剂，清洁面应向下，以去除板上的焊膏。

在SMT代工代料的打印过程中，打印周期以特定模式在模板之间摩擦。确保模板在焊盘上，而不是焊锡面罩上，以确保焊膏印刷过程是干净的。

对于精细模板的PCBA加工，如果在带有弯曲模板段的薄引脚之间发生损坏，则可能会在引脚之间沉积焊膏，从而导致印刷缺陷或短路。低粘度也会导致焊膏印刷缺陷。

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