PCBA贴片焊接之后的质量检测方法

PCBA贴片焊接之后并不是说就能够结束电子加工过程了，后面的质量检查也在整个PCBA加工过程占据着非常重要的地位。尤其是对于佩特科技这种及其在乎产品质量一站式PCBA加工企业，质量检测更是重中之重。那么在SMT贴片焊接之后的质量检测又是如何进行的呢？下面给大家分享一下。

 一、三角测量法

即检查立体形状所用的方法。目前已经开发利用的三角检测法并设计出能够检出其截面形状的设备，不过，因为这个三角检验法是从不同光入射的，方向不同，观测的结果也会有所不同。

二、光反射分布测量法

利用焊接部位检测装饰，从倾斜方向向内入射光，在上方设置TV摄像，然后对其进行检查。这种操作方法最重要的部分就是如何知道PCBA贴片焊料的表面角度，尤其是如何知道照射光度信息等，必须要通过各种灯光色彩来捕捉角度信息。相反，如果是从上方照射，测量的角度则是反射光分布，检查焊料倾斜表面即可。

三、变换角度检查

采用这种方法检测SMT焊接后的质量，必须要有一个具有变换角度的装置。这个装置一般拥有至少5台摄像机，多个LED照明设备，会使用多个图像，采用目测条件进行检查，可靠度比较高。

四、焦点检出利用法

对于一些高密度的电路板，经过PCBA贴片焊接之后，上述三种方法很难检测出最终的结果，因而需要采用第四种方法，也就是焦点检出利用法。这种方法分为多个，比如多段焦点法，这个可以直接检测出焊料表面的高度，实现高精度检测法，同时设置10个焦点面检测器的话，可以通过求最大输出获得焦点面，检测出焊料表面的位置。

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