在SMT贴片的代料加工中对于质量的验收明显是重中之重,而外观质量又是PCBA加工中最明显的一项,某些加工不良现象甚至拿在手上一看便知。那么SMT加工的外观质量是检查什么呢?一般来说smt代工代料的外观检查内容主要是元器件是否贴错、元器件是否遗漏、是否存在虚焊或短路等不良现象。在众多加工问题中,虚焊算是比较多发也比较严重的问题了,下面佩特科技小编给大家分享一下虚焊问题我们如何解决。
一、判断方法:
1、采用在线测试仪专用设备进行检验。
2、目视或AOI检验。当发现SMT贴片的焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。
二、解决:
1、已经印刷焊膏的PCBA被刮、蹭等使焊盘上的焊膏量减少从而造成使焊料不足的情况应及时补足。
2、焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。
3、PCBA板有氧化现象存在的时候,需要去除氧化层。PCBA板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。