在PCBA加工的smt贴片环节中,有些特殊的贴片电子元器件采用一般的锡膏焊接工艺可能会出现某些影响使用和寿命的问题。在PCBA包工包料中一般为了防止出现这种问题的出现会采取一些加工措施,比如说点胶工艺,很多做SMT贴片加工的客户可能都知道这种工艺,但是这种工艺中使用到的点胶机大家了解吗?下面佩特科技就给大家介绍一下smt贴片中的点涂设备。
在PCBA加工中点胶机一般是分为手动和自动两种,手动点胶机用于试验或小批量生产,自动点胶机用于大批量生产。下面介绍点胶机中最主要的部件点胶头及点胶机的常规技术参数。
一、点胶头。
点胶头根据分配泵的不同可分为时间压力式、螺旋泵式、线性正相位移泵式、喷射泵式等4种,下面大概介绍一下这4种点胶头。
1、时间一压力式点胶头。
在大家的印象中气压泵一直是PCBA加工中最直接的点涂方式,它根据时间压力原理,利用压缩机产生受控脉冲气流进行工作。工作时气流脉神作用时间越长,从针头推出的涂敷材料数量就越多。
2、螺旋泵式点胶头。
螺旋泵式点胶头灵活性强,适合滴涂各种贴片胶,对贴片胶中混入的空气不太敏感,但对黏度的变化敏感,点涂速度对点涂一致性也有影响。
3、线性正相位位移点胶头。
线性正相位位移点胶头高速点涂时对胶点一致性好,能点大胶点但清洗复杂,对贴片胶中的空气敏感。
4、喷射泵式点胶头。
喷射泵式属于非接触式点胶头,点胶速度快,对PCBA的翘曲和高度变化不敏感,但大胶点速度慢,需要多次喷射,清洗复杂。
二、点胶机的常规技术参数。
点胶机的常规技术参数有点胶量的大小、点胶压力、针头大小、针头与PCBA板间的距离、胶水温度、固化温度曲线和气泡等。