电子OEM厂家的SMT贴片焊剂检测

在电子OEM厂家的SMT贴片加工过程有一中很重要的加工原材料，那就是焊剂。焊剂在PCBA加工中也占据着很大的地位，劣质的焊剂是不可能加工出优良的PCBA成品的，做为一家对加工品质有着严格要求的电子OEM厂家，佩特科技在焊剂的选用上也是有着严格要求的，下面给大家分享一下焊剂的检测的一些方法。

一、焊剂检测

1、水萃取电阻率试验

电子OEM厂家的水萃取电阻率试验主要测试焊剂的离子特性。其测试方法在美国电路互连与载体学会标准QQS-571等标准中有规定，非活性松香剂(R)和中等活性松香焊剂(RMA)水家取电阻率应不小于10000cm，而活性焊剂的水窣取电阻率小于100000cm，不能用于军用SMA等高可靠性要求电路组件。

2、铜镜试验

铜镜试验是通过焊剂对玻璃基底上涂敷的薄铜层的影响来测试焊剂活性。

3、比重试验

电子OEM厂家的比重试验主要测试焊剂浓度。在波峰焊接等工艺中，焊剂的比重受其溶剂蒸发和SMA焊接量影响，一般需要在工艺过程中跟踪监测、及时调整，以使焊剂保持设定的比重，确保焊接工艺顺利进行。

4、彩色试验

彩色试验可显示焊剂的化学稳定程度，以及由于曝光、加热和使用寿命等因素而导致的变质。

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