PCBA加工中的贴片印刷故障原因和解决办法

       在电子加工行业的PCBA加工中，SMT贴片加工是一个非常重要的加工环节，PCBA的贴片加工是一个比较精细的过程，这个加工过程也经常出现一些问题。SMT贴片加工中的不良现象其实有很大一部分都是因为贴片过程中的印刷故障，因此提高印刷质量是电子加工厂提升加工品质所必须要走的一步。下面广州专业PCBA加工厂家佩特科技给大家分享一下贴片中常见的印刷故障和解决办法。

钢网与电路板之间没有空隙的印刷方法称之为“触摸式印刷”。它要求全体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡膏，钢网与电路板坚持非常平整的触摸，在印刷完后才与电路板脱离，因此该方法到达的印刷精度较高，尤其适用于细间隔、超细间隔的锡膏印刷。

1、印刷速度

锡膏在刮刀的推进下会在钢网上向前翻滚。SMT贴片印刷速度快有利于钢网的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在钢网上将不会翻滚，导致焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常关于细间隔的印刷速度规模为10~20mm/s。

2、刮刀的类型：

刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于间距不超过0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。

3、印刷方法：

现在PCBA加工中最普遍的印刷方法分为“触摸式印刷”和“非触摸式印刷”。钢网与电路板之间存在空隙的印刷方法为“非触摸式印刷”。 通常空隙值为0.5~1.0mm，适合不同黏度的锡膏。

4、刮刀的调整

刮刀的运转视点以45°的方向进行印刷，可明显改善锡膏不同钢网开口走向上的失衡景象，一起还能够削减对细间隔的钢网开口的损坏；刮刀压力通常为30N/mm²。

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