PCBA代工代料的焊接气孔怎么预防

PCBA代工代料的焊接气孔也就是我们常说的气泡，在PCBA加工的过程中一般是SMT贴片加工的回流焊和DIP插件的波峰焊产生气孔的情况较多。气孔肯定是一种电子加工不良现象，我们是一定要对这个加工过程进行优化从而避免所有的不良现象产生的，那么我们要怎么预防PCBA代工代料出现气孔呢？下面专业电子OEM加工厂家佩特科技给大家简单介绍一下。

1、烘烤

对暴露空气中时间长的PCBA板和元器件进行烘烤，将可能会影响到加工的水分去除。

2、锡膏

锡膏如果含有水分也容易使SMT贴片加工环节产生气孔、锡珠等不良现象。对于锡膏，我们需要选用质量上乘的锡膏，然后对于锡膏的回温、搅拌需要严格按PCBA加工生产要求执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。

3、湿度

有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。

4、炉温曲线

一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。

5、助焊剂

在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。

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