SMT贴片加工中的假焊、冷焊如何处理

在广州SMT贴片加工中有时候会遇到加焊、冷焊的加工不良问题，那么这些加工不良现象出现的原因是什么呢？我们又应该如何去解决呢？下面专业一站式PCBA加工厂佩特科技给大家分享一下。

一、假焊

1、产生原因：

SMT贴片器件和焊盘的可焊性较差、回流焊温度或升温速度不符合加工要求、印刷参数出现错误、印刷后滞流时间过长和锡膏活性变差等原因。

2、解决办法：

加强对PCBA和元器件的筛选，保证焊接性能良好；调整回流焊温度曲线；改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果；锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

二、冷焊

1、出现原因：

电子加工中说的冷焊的具体表现就是焊点表面偏暗、粗糙并且没有与被焊物完全融熔。在实际生产加工中SMT 贴片加工冷焊的形成原因主要是加热温度不适宜、焊锡变质，、预热时间过长或温度过高等。

2、解决办法：

根据供应商提供的回流温度曲线，调整曲线，然后根据生产产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常，改正预热条件。

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