广州PCBA加工的上锡缺陷原因

在广州PCBA加工中焊接上锡是很重要的一个加工步骤，上锡的品质会直接影响到PCBA的品质，但是在SMT贴片加工中有时候会出现上锡缺陷的问题，例如上锡不圆润等影响到品质的加工不良。下面专业广州PCBA加工厂佩特科技给大家介绍一下实际加工生产中常见的上锡缺陷的原因。

1、在加工中点焊位置焊膏量不足的话很容易造成上锡不圆润并且出现缺口的现象；

2、SMT加工的助焊剂扩大率过高也容易导致焊点出现裂缝等缺陷；

3、助焊剂润湿性能不好;

4、PCBA基板的焊盘或SMD焊接位置出现氧化现象；

5、助焊剂的特异性不足，无法达到去除PCBA基板和元器件SMD等位置的表面氧化物；

6、在加工前没有将红胶充分的搅拌均匀也会导致助焊剂和锡粉无法充分结合从而出现焊点上锡不圆润的现象；

7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高，导致了助焊膏中助焊液特异性无效。

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