PCBA代工代料的覆铜注意事项

PCBA代工代料的加工中一些电路板是需要进行覆铜处理的，覆铜可以减小地线阻抗、提高抗干扰能力，降低压降、提高电源效率，还可以减小环路面积。对于PCBA加工和SMT贴片加工的电子产品来说都是有较大的好处的。那么覆铜有什么需要注意的地方呢？下面专业PCBA代工代料厂家佩特科技给大家介绍一下吧。

1、如果PCBA的接地位置较多，比如有SGND、AGND、GND等多出接地的话，就要根据PCBA板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线。

2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；

3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。

4、孤岛问题，较大的可以定义个地过孔添加进去也费不了多大的事，比较小的，建议放置好对应的禁止敷铜区。

5、在开始PCBA的布线设计时，应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚。

7、多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。

8、PCBA代工代料的设备内部金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现良好接地。

9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

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