PCBA加工为什么会产生锡珠

在PCBA的加工过程中有时候会产生锡珠，这是一种电子加工的缺陷问题，一般容易出现在SMT贴片加工等生产过程中。对于一家致力于提供优质服务的加工型企业来说所有的加工不良现象都是需要解决的，要解决一个问题我们首先要知道它出现的原因。那么锡珠产生的原因是什么呢？下面专业PCBA加工厂家广州佩特科技给大家简单分享一下SMT贴片加工过程中产生锡珠的原因是什么。

一、锡膏的选用

1、金属含量

一般锡膏中的金属含量和质量比大概是88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗SMT贴片加工的焊接预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。

2、金属粉末氧化度

锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与PCBA焊盘及贴片元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。

3、金属粉末大小

锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。

4、助焊剂的量和活性

焊剂量过多，会导致锡膏出现局部坍塌现象进而产生锡珠，焊剂的活性不够时无法完全去除氧化部分也会导致PCBA加工中出现锡珠。

5、其它注意事项

    锡膏没有经过回温处理的话在SMT贴片的预热阶段会发生飞溅现象从而产生锡珠，PCBA基板受潮、室内湿度太重、有风对着锡膏吹、锡膏添加了过量的稀释剂、机器搅拌时间过长等等都会促进锡珠的产生。

二、钢网的制作及开口

1、开口

在钢网开口的过程中按照直接焊盘大小来进行开口，这样在SMT贴片加工的锡膏印刷过程中也有可能出现锡膏印刷到组焊层上的情况，从而导致锡珠的出现。

2、厚度

钢网百度一般在0.12~0.17mm之间，过厚会造成锡膏的坍塌，从而产生锡珠。

三、贴片机的贴装压力

如果贴装时压力太高，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在回流焊接时锡膏熔化跑到元件的周围形成锡珠。

四、炉温曲线的设置

一般锡珠是在过PCBA加工的回流焊工艺中产生的，在预热阶段，使锡膏、PCBA及贴片元器件的温度上升到120~150℃之间，必须减少元器件在回流时的热冲击，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围形成锡珠。

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