SMT加工_焊点的加工工艺参数

在SMT加工中焊点是很直接的质量表现，在贴片加工中焊接的质量占据着质量检测的重要地位。焊点的质量其实也会与微观结构有关，而在PCBA加工中焊点的微观结构在相同加工条件下会随着加工的工艺参数不同而改变，一般在SMT贴片加工中焊点的微观结构行程的工艺主要是加热参数和冷却参数。下面专业SMT加工厂广州佩特科技给大家简单介绍一下这两种参数。

一、加热参数

    在焊接加工的加热阶段，峰值温度和高于液相线高温度时间发挥着重要作用，在较高的峰值温度和较长的液相线时间的作用下焊点的表面和内部会形成较多的金属间化合物，并且厚度会增加，当持续时间延长时，金属间化物还会增加并且会向着SMT贴片加工的焊点内部转移。

在极端情况下，金属间化合物会出现在焊锡的自由表面上，造成焊点外观改变。外观的变化直接反映微观结构的改变。

二、冷却参数

冷却速率越快,形成的微观结构越细小。对于锡铅共晶合金,缓慢的冷却速率使微观结构更接近于平衡状态。

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