SMT工厂的BGA加工有什么工艺特性

SMT工厂的贴片加工中BGA加工是比较多的，也是稍微有点难度的，甚至会有一些客户用能否进行BGA加工的能力来衡量SMT工厂的加工能力。

BGA其实就是球栅阵列封装，一般高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的集成电路都会选择BGA封装。下面专业SMT工厂广州佩特电子给大家简单介绍一下BGA的工艺特性。

1、BGA脚位(焊球)坐落于封装的下方，在PCBA加工中一般是不能直接观察到焊接部位的，需要使用选用x光等设备才能够在加工中进行观察。

2、BGA归属于湿敏元器件，遇到受潮等存放问题可能会产生形变加剧等欠佳，所以在加工之前要进行严格的检测。

3、BGA也归属于地应力比较敏感元器件，四方形点焊应力，在机械设备地应力功效下非常容易被扯断，因而，在PCB设计构思时要尽量将其布放到杜绝拼板方式边和安裝螺丝的地区。

总的来说在实际SMT加工中BGA的焊接性能还是很OK 的，所遇到的加工难度一般也是与构造相关，比如FCBGA、PBGA等。

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