PCBA加工_波峰焊加工中的焊球

在PCBA加工的生产过程中波峰焊也是一种常用工艺，一般是用在插件焊接的生产过程中，区别于SMT贴片加工的回炉焊。焊接质量在PCBA加工的质量中占据着重要地位，波峰焊工艺的好坏会直接影响到插件料的焊接质量，在这个流程中焊球是常见的加工缺陷。下面专业PCBA加工厂佩特科技给大家介绍一下焊球的基本产生原因。

电子加工的波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上如果在PCB进入波峰之前有残留液体或湿气，一旦它与波峰上的焊料接触，它将在高温下的很短时间内迅速蒸发成蒸汽。上升，导致爆炸性的排气过程。正是这种强烈的排气会在熔融状态下在焊缝内部造成小小的爆炸，导致焊料颗粒从焊缝中逸出，从而飞溅到PCB上。一般湿气的来源是以下几个方面： 

一、生产环境和存放时间

生产环境对电子组件的焊接质量有很大影响。在制造环境中的高湿度，长时间的PCB包装和开封后进行SMT贴片加工和PCBA波峰焊生产，或者在PCB贴片、插装的一段时间后进行PCBA波峰焊，所有这些因素都可能产生锡珠在PCBA波峰焊过程中。

如果在包装中的PCB长时间打开后进行PCBA波峰焊和PCBA波峰焊，通孔中也会有凝结珠；在完成贴片或墨盒之后，放置一段时间后，PCB也会凝结。出于同样的原因，这些焊珠会导致PCBA波峰焊期间锡焊珠的形成。

二、电阻焊材料

PCB制造中使用的焊锡膜也是PCBA波峰焊中锡球的原因之一。由于焊膜与助焊剂具有一定程度的亲和力，焊膜的加工往往会导致焊珠的附着，从而导致焊球的产生。

三、助焊剂

焊球的原因很多，但助焊剂是主要的原因。

一般的低固含量，免清洗助焊剂更容易形成焊球，特别是当底面的SMD元件需要双PCBA波峰焊时，这是因为这些添加剂的设计目的不是要长时间使用。

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