PCBA加工的有铅和无铅工艺区别是什么

在PCBA加工的订单中很多人都会听到有铅工艺和无铅工艺这两个词，大家对这两个概念应该也有基础的认识，那就是有铅会危害环境，而无铅是符合现在的环保要求的，那么具体的区别大家知道不知道呢？下面专业PCBA加工厂佩特科技给大家简单介绍一下。

1、 合金成分

PCBA加工中常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。虽然无铅工艺也不是说完全没有铅的成分，但是含量一般都是很低的。

2、 熔点

有铅锡熔点是180~185℃，工作温度约在240~250℃。无铅锡熔点是210~235℃，工作温度245°~280°。

3、 成本

大家都知道锡的价格比铅贵，所以把焊料中的铅换成锡之后焊料的成本肯定是会更高的，这就是PCBA工厂在计算费用时无铅工艺比有铅工艺贵的主要原因之一。

4、 工艺

这点有铅工艺和无铅工艺从名字就能看出来。但具体到工艺，就是用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印刷机、手工焊用的烙铁等都不一样。

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