PCBA加工中阻焊设计带来的影响

在PCBA加工中阻焊层的设计对于控制焊接缺陷所起到的作用是很大的，好的阻焊设计能起来好的作用，不合适的阻焊设计也会引起PCBA贴片出现一些加工中不希望看到的缺陷。下面专业PCBA工厂佩特科技给大家简单介绍一下阻焊的设计情况。

1、阻焊膜过厚超过铜箔焊盘厚度，再流焊时便形成吊桥与开路，如图所示

2、阻焊加工与焊盘配准不良，从而导致焊盘表面污染，造成焊点吃锡不良或产生大量的焊料球。

3、在两个焊盘之间有导线通过时，应采取阻焊设计，以防止焊接短路，如图所示

4、当有两个以上靠得很近的SMD，其焊盘共用一条导线时，应用阻焊将其分开，以免焊料收缩时产生应力使SMD移位或者拉裂，如图所示

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