PCBA贴片加工的重点质量检测点

  PCBA贴片加工的质量检测是贯穿整个加工生产过程的，不管是来料检测还是加工中的质量检测，亦或是出厂前质量检测，都是不容忽视的。一家负责的PCBA加工厂在质量检测方面一定是下足了功夫的，不放一块有问题的PCBA出厂。下面专业PCBA工厂佩特科技给大家简单介绍一下出厂前的一些加工质量检测点。

一、构件

1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；

2、放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸；

3、贴片元器件不允许有反贴；

4、安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。

二、焊锡

1、FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响；

2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物；

3、构件下锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。

三、印刷

1、锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接；

2、印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多；

3、锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。

四、外观

1、板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路；

2、FPC板与平面平行，无凸起变形；

3、标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等；

4、fpc板外表面不应扩大气泡现象；

5、孔径大小符合设计要求。

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