PCBA加工中的品质管控重点环节

PCBA加工中的品质管控可谓是重中之重，品质就是加工厂的核心竞争力。PCBA加工是一个复杂的电子加工过程，其中涉及到许多不同的工艺，在这些工艺中最需要注意都是哪些呢？下面专业PCBA工厂佩特科技给大家简单介绍一下。

一、SMT贴片加工

SMT贴片加工生产过程中的焊膏印刷和回流焊温度控制的系统性品质管控细节可谓是整个PCBA加工中的一个重点节点，高精度的印刷需要用到激光钢网才能满足高质量要求。回流焊的温度控制精度这个因素对与焊膏的润湿和焊接牢固来说意义非凡，在实际加工中可以按照SOP操作进行调节，从而减少PCBA在SMT加工过程中的加工不良。

在贴片加工环节中严格按照要求执行AOI检测也能达到很好的品控效果。

二、DIP插件

DIP插件一般是整个PCBA加工过程中的后端了，一些不方便转换为片式元器件的传统插件元器件将在这个环节进行插装过炉，在过炉的环节中治具是这个环节的质量重点，如何利用过炉治具极大限度提高良品率，减少连锡、少锡、缺锡等焊接不良现象是加工厂的长期任务。

三、程序烧写

当条件允许的时候，可以跟客户沟通把后端的程序提供一下，然后通过烧录器将PCBA程序烧制到核心主控的IC中。这样就更可以更加简明的通过触摸动作对电路板进行测试，以便对整个PCBA完整性进行测试和检验，及时的发现不良品。

四、PCBA测试

在一些PCBA代工代料的加工单中，有的客户会要求对产品进行测试以防止出现不合格的产品，这种测试的内容一般包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。

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