SMT贴片加工的自动锡膏印刷注意事项

SMT贴片加工中的生产线上机第一道工序就是自动锡膏印刷机的锡膏印刷了，SMT加工是一项精密型加工，对于这个加工过程中的每一步加工环节都需要按要求进行操作并严格把控质量。锡膏印刷这个环节看似简单但是也有很多讲究，下面专业SMT工厂佩特科技给大家介绍一下自动锡膏印刷的注意事项。

1、图形对准：在开始印刷之前将PCBA基板与钢网进行对准定位是必不可少的，这样能够使PCB板焊盘与钢网开孔重合从而保证锡膏印刷的质量。

2、刮刀材料：在实际的SMT贴片加工中刮刀质材大多是采用钢刮刀，这样便于锡膏成型和脱膜。

3、刮刀角度：在锡膏印刷加工中刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但是压力过大可能导致锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。在实际的SMT加工中一般刮刀与钢网的夹角为45°至60°，一般自动和半自动印刷机采用60°角的较多。

4、钢网清洁剂：钢网也是需要进行清洁的，一般都会选择使用IPA和酒精溶剂进行清洁，注意不能使用含氯成份的溶剂，否则会破坏锡膏的成份，影响加工品质。

5、印刷速度：由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，高密度图形时，速度要慢一些。

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