SMT贴片加工的焊接面空洞裂纹产生原因

SMT贴片加工中偶尔也会出现一些不良现象，比如焊接面空洞裂纹就是其中比较常见的加工不良，SMT工厂对于这些加工缺陷一般都是不能容忍的，找到原因并解决它，只有这样才能达到提高SMT加工质量的目的。那么空洞裂纹的产生原因是什么呢？下面专业SMT工厂佩特科技给大家简单介绍一下。

1、焊接面存在浸润不良；

2、焊料氧化；

3、焊接面各种材料的膨胀系数不匹配，焊点凝固时不平稳；

4、再流焊温度曲线的设置未能使焊音中的有机挥发物及水分在进入回流区前挥发。

无铅焊料的问题是高温、表面张力大、黏度大。表面张力的增加势必会使气体在冷却阶段的外逸更困难，气体不容易排出来，使空洞的比例增加。因此，SMT贴片中无铅焊点中的气孔、空洞比较多。

另外，由于SMT贴片加工的无铅焊接温度比有铅焊接高，尤其大尺寸、多层板，以及有热容量大的元器件时，峰值温度往往要达到260℃左右，冷却凝固到室温的温差大，因此在SMT加工中无铅焊点的应力也比较大，再加上较多的IMC，IMC的热膨胀系数比较大，在高温工作或强机械冲击下就很容易产生开裂。

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