SMT工厂如何处理贴片锡膏印刷缺陷

锡膏印刷是SMT工厂贴片加工中的靠前加工环节，一般锡膏印刷机都位于SMT加工生产线的首部。锡膏印刷的质量会直接影响到贴片加工的质量和PCBA焊接的质量，所以对于锡膏印刷的质量把控也是电子加工的重点之一。对于锡膏印刷之中出现的一些常见问题要如何处理呢？下面SMT工厂佩特科技给大家简单介绍一下常见锡膏印刷缺陷的产生原因和解决方法。

一、拉尖

产生原因：能够是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。

解决方法：SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适合黏度的焊膏。

二、焊膏太薄

产生原因：模板太薄、刮刀压力太大、膏活动性差。

解决方法：挑选适合厚度的模板，挑选颗粒度和黏度适合的焊膏，下降刮刀压力。

三、焊膏厚度不一致

产生原因：SMT工厂的操作人员焊膏拌和不平均，使得粒度不共同，模板与印制板不平行。

解决方法：在打印前充沛拌和焊膏，调整模板与印制板的绝对方位。

四、厚度不相反，边沿和表面有毛刺。

产生原因：能够是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。

解决方法：挑选黏度略高的焊膏;打印前检查模板开孔的蚀刻质量。

五、陷落。打印后，焊膏往焊盘中间陷落。

产生原因：刮刀压力太大、印制板定位不牢、焊膏黏度或金属含量太低。

解决方法：清洗开孔和模板底部，选择黏度适宜的焊膏，并使焊膏印刷能无效地掩盖整个印刷区域，选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸绝对应的焊膏，改换刮刀。

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