PCBA加工中的点胶工艺简述

PCBA加工中的加工工艺有很多种，看似不起眼的工艺在实际的电子加工过程中可能有着不可替代的作用。下面专业广州PCBA工厂给大家介绍一下点胶工艺。

在实际的生产加工中点胶工艺主要应用于SMT贴片加工和THT通孔插装的混装工艺，比如在加工中PCBA有两面，但是其中一面需要在最后才能进行过炉焊接，这个过程中元器件如何固定？这就是点胶工艺的固化应用。

下面介绍一下点胶工艺的各项工艺参数：

点胶过程中的工艺控制。生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。因此进行点胶各项技术工艺参数的控制是解决问题的办法。

1、点胶量的大小

点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定，实际PCBA加工中应根据生产情况如室温、胶水的粘性等来进行选择。

2、点胶压力

压力太大易造成胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力就可保证胶水的供给。

3、点胶嘴大小

在工作实际中，点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴。

4、点胶嘴与PCBA板间的距离

不同的点胶机采用不同的针头，点胶嘴有一定的止动度。每次工作开始应保证点胶嘴的止动杆接触到PCBA。

6、胶水的粘度

胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。在实际SMT贴片的点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。

7、固化温度曲线

对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

8、气泡

胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多焊盘没有胶水；每次装胶水时时应排空胶瓶里的空气，防止出现空打现象。

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