PCBA贴片的锡膏为什么容易变干

锡膏在PCBA贴片的生产加工中是一种重要原材料，在贴片焊接中起着不可或缺的作用，一般是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。一些PCBA工厂会发现，在生产加工的过程中锡膏很容易变干，那这是怎么回事呢？下面广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一些锡膏变干的原因。

一、在回流焊工艺中锡膏容易发干，并且出现锡膏不熔化，焊剂不能覆盖焊点，导致焊点焊接不良等现象出现，并且由于锡膏量小会更容易导热，而高温恰好使得锡膏熔化难度加大。这种情况可以在PCBA贴片的回流焊工艺中调节温度曲线来解决，或则是在氮气环境下进行焊接。

二、锡膏不易熔化的原因也可能是含有过多的助焊剂，并且这也会出现锡膏容易变干的现象。在实际的PCBA加工中锡膏使用最多的助焊剂锡膏应该是松香，由于松香中含有大量松香酸，松香酸在高温环境下回容易是去活性，所以在PCBA贴片的焊接加工中一般温度都是在200℃左右，不会太高。同时，触变剂的质量好坏也会导致锡膏容易变干，触变剂质量不好会影响锡膏的粘度，粘度大锡膏就容易变干。

除了以上两点之外，PCBA加工的锡膏使用环境、湿度、温度等环境因素也会影响锡膏，甚至导致在使用过程中出现的发干不熔化现象。

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