PCBA工厂的加工质检方法简述

PCBA工厂提高加工合格率和产品可靠性需要从对PCB设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等各方面全面着手进行提升，这其中PCBA加工的质检占据了重要地位。在广州PCBA加工的生产过程中需要严格按照加工的质检要求进行检测，及时检测加工不良等现象，避免出现批量不良现象和避免出现加工缺陷的板子进入下一加工环节。下面广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一些加工质检的方法。

PCBA加工的主要质检包括来料检测、工艺检测、表面组装板检测等。在来料检测、锡膏印刷前、焊接加工前检测出来的不良板相对返修成本较低，并且对于PCBA的使用可靠性影响也较小。在SMT贴片加工和后焊完成之后的返修成本和对产品的影响就都相对较高了，焊后返修需要拆焊之后重新焊接、除了人工成本和材料成本以外还容易造成电路板和元器件的损坏，甚至多次解焊后直接导致报废等情况。

对于PCBA贴片的质量检测一般需有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。

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