SMT贴片加工的贴片胶涂覆质量

贴片胶在SMT贴片加工的作用主要是将元器件固定在PCBA上，一般是采用点胶或者钢网印刷的方法来进行涂覆。贴片胶的加工质量对于SMT加工来说也是至关重要的。下面广州PCBA工厂佩特电子给大家介绍一下贴片胶的涂覆质量。

质量较好的胶点应该是表面光亮并且有适合的形状和几何尺寸、无拉丝和拖尾现象的，在实际的加工生产中贴片胶点质量不仅取决于贴片胶品质，还与点胶机参数设置及工艺参数的优化也有很密切的关系。

一、温度

温度将影响黏度和胶点形状，温度升高，贴片胶的黏度就会降低，这意味着同等时间、同等压力下从针管流出的贴片胶量增加。

一般点胶的环境温度基本上是恒定的，大多数点胶机依靠针嘴上的或胶管的温度控制装置来保持胶的温度在(232)℃范围内。

二、点胶压力

SMT贴片加工的点胶压力大小设定和保持恒定，由机器调节器的品质、开关信号的灵敏度以及注射器中气压的变化等因素决定。

当止动高度(ND)过小，压カ、时间设定偏大时，由于针头与PCB之间空间太小，贴片胶受压并会向四周漫流，贴片加工甚至会到定位针附近，易污染针头和顶针。

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